A component designed to lower the temperature of an electronic device by dissipating heat into the surrounding air. All modern CPUs require a heat sink. Some also require a fan. A heat sink without a fan is called a passive heat sink; a heat sink with a fan is called an active heat sink. Heat sinks are generally made of an aluminum alloy and often have fins. 周囲の空気に熱を放散することにより、電子デバイスの温度を下げるように設計され構成しています。全ての最新のCPUにはヒートシンクが必要です。ファンを必要とするものもあります。ファンを含まないヒートシンクは、受動式ヒートシンクと呼ばれます；ファンを含むヒートシンクは、能動式ヒートシンクと呼ばれます。ヒートシンクは一般アルミニウム合金で作られ、そして時々フィンを備えています。

The term ‘overclocking‘ describes the process of running your CPU at a clock and/or bus speed that the CPU hasn’t been specified for – logically, that speed is usually higher. ‘オーバークロック‘ という用語は、CPUが論理的に指定されていないクロック及び/又はバス速度でCPUを実行するプロセスを表し、その速度は通常より高速です。

MicroFin® is one of the worlds most advanced, new concept developed by Dynatron Corporation, and permits the production of copper heat sinks with a precise and super fine detail previously considered impossible. MicroFin®は、Dynatron Corporationが開発した世界で最も先進的な新しいコンセプトの1つであり、以前は不可能と考えられていた正確かつ超微細な細部を備えた銅製ヒートシンクの製造を可能にします。

As the Intel and AMD processors expanded faster, the thermal solution of cooling devices fair behind CPU. For cutting edge technology, Dynatron Corporation invested and developed the MicroFin® Technology to fill the current market needs to build a better device for the AMD: K7 (SocketA) Intel:FC-PGA(Socket 370) thermal solutions. Intel及びAMDプロセッサの高速化に伴い、冷却デバイスのサーマルソリューションはCPUに追いつきました。Dynatron Corporationは、最先端のテクノロジーのために、MicroFin®テクノロジーを投資して開発し、AMD：K7(SocketA)Intel：FC-PGA(Socket 370)サーマルソリューション向けのより良いデバイスを構築するための現在の市場ニーズを満たします。

The traditional methods to make the heat sinks are Extrusion, Forging, and Die- Casting, and the maximum fins can be manufactured with a density approximately 20 to 40 fins their thickness or diameter. The material must mix with other metal to form heat sink with the thick and low-density fins that can’t meet the thermal solution for the CPU. Some other method mix copper with other material to form the outer frame and brazed or weld the fins into the heat sink, which created the interface layer about 2 to 3 degree of the heat increase between the bottom heat sink and the fins, and also its very difficult to control the quality of the mass production heat sinks because some poor contract or disassociate of brazed or weld fins which is not a reliable products. Nevertheless, Dynatron’s MicroFin® Technology coolers can eliminate all the weakness problems. MicroFin® advantage points are: Fin Cross Section – the cross sectional shape of the fin is skives with thin slice with 0.35 mm and 1.0mm pitch in the 60 x 60 heat sink that is better heat dissipation. Fin Density – high density up to 60 fins for AMD K7 and Intel FC-PGA CPUs. Fin Distribution – formed ideal distribution, the fins arrayed uniformly on the base without the interfaces, which decrease at lease 2 to 3 degree of heat source.-applied the high quality of aluminum, and the copper to build the heat sinks for Cooler series. Unique High Quality – cut though the whole pieces of aluminum or copper evenly to form up to 60 high thin fins, and all heat sinks are unique high quality in our production line. In conclusion, taking performance factor into account, Dynatron’s CPU coolers had high-density fins 2 to 3 times than other coolers, and reliability quality products, we highly recommend high density fins of heat sink with high pressure drop cooling fan for your GHz CPU.The model, DC1206BM-O and DC1206BM-L in our product list, are example of a new MicroFin CPU cooler, and it’s one of the fineness in the world for the thermal management products. The high quality of DC1206BM-O and DC1206BM-L is the best CPU coolers to insure and protect your computer’s CPU.The process starts with a single piece of material, typically made of either copper or aluminum. A cutting tool contacts one surface of material and under controlled motion raises a fin, which is form with controlled thickness, height, and center to center spacing. Fins are uniform, consistent, and accurately spaced next one. For Copper material: Fin height can be 70 mm and up depends on the pitch and thickness Fin pitch can be as small as 1 mmFor Aluminum material: Fin height can ba also 70 mm and up depends on the pitch and thickness Fin pitch can be as small as 1.3 mm 従来のヒートシンクの製造方法は、押出、鍛造、ダイカストであり、最大のフィンは、厚さまたは直径が約20〜40フィンの密度で製造できます。素材は他の金属と混合して、CPUのサーマルソリューションに適合できない厚くて低密度のフィンを備えたヒートシンクを作らせる必要があります。他の方法では、銅を他の材料と混合して外枠を形成し、ヒートシンクにフィンをろう付けまたは溶接し、これにより、下部ヒートシンクとフィンの間の熱が約2〜3度増加する界面層が作成され、信頼できないいくつかの劣った請負或は真鍮製造による分離或は溶接欠陥の製品の原因で、それで、大量生産されたヒートシンクの品質を制御することが非常に困難です。それでも、DynatronのMicroFin® Technologyクーラーは、全ての脆弱性の問題を排除できます。MicroFin®の利点は次の通りです： フィン断面–フィンの断面形状は、60 x 60ヒートシンクの0.35 mm及び1.0mmピッチの薄いスライスを備えたスカイブであり、放熱性に優れています。フィン密度– AMD K7及びIntel FC-PGA CPU用の最大60フィンの高密度。フィン分布–理想的な分布を形成し、フィンはインターフェースなしでベース上に均一に配列され、少なくとも2〜3度の熱源が減少し、高品質のアルミニウムと銅を適用して、クーラーシリーズのヒートシンクを構築します。独自の高品質–アルミニウムまたは銅の部品全体を均等に切断して最大60個の高い薄いフィンを形成し、すべてのヒートシンクは当社の生産ラインで独自の高品質な製品です。結論として、DynatronのCPUクーラーは、パフォーマンスファクターを考慮すると、他のクーラーより2から3倍の高密度フィンを備えており、信頼性の高い品質の製品であり、GHz CPUには、高圧力損失冷却ファンを備えたヒートシンクの高密度フィンを強くお勧めします。製品リストのモデルDC1206BM-O及びDC1206BM-Lは、新しいMicroFin CPUクーラーの例であり、熱管理製品にとって世界で最も優れた製品の1つです。DC1206BM-OおよびDC1206BM-Lの高品質は、コンピューターのCPUを保証し、 そして、保護するための最高のCPUクーラーです。このプロセスは、通常は銅又はアルミニウムでできた単一の材料から開始します。フィンは均一で一貫性があり、次のフィンは正確に間隔があけられています。 銅材料の場合： フィンの高さは70 mmで、ピッチと厚さによって異なります フィンピッチは1 mmまで小さくできるアルミニウム材料の場合： フィンの高さは70 mmで、ピッチと厚さによって異なります フィンピッチは1.3mmまで小さくできます

There are several ways you can place an order. You can send email to sales@dynatron-corp.com, or contact us by phone at (510) 498-8888. You can also direct your request thru fax at (510) 498-8488. 注文するにはいくつかの方法があります。 sales@dynatron.twにメールを送信するか、電話で(02)2799-5799にお問い合わせ下さい、また、FAXで(02)2799-9577にリクエストを送信することもできます。

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